快捷搜索:  test

金惠家受邀参加电子科大“互联网+”教育论坛

  9月27日,第四届电子科技大学“互联网+”本科教育高峰论坛在电子科大成都清水河校区举行,金惠家作为电子科大“互联网+”校企合作签约企业,受邀与会,金惠家技术中心总监邓鹏先生也登台演讲,向电子科大师生介绍了金融科技在保险领域的融合应用。

  论坛由电子科技大学主办,旨在以“大众创业、万众创新”为背景,研讨“互联网+”内涵与特征、“互联网+”教育、“互联网+”时代本科教育的发展趋势、基于“互联网+”的复合型人才培养模式等一系列问题。电子科技大学党委副书记申小蓉、“互联网+”复合型精英人才培养计划专家组组长陈文宇教授、通信抗干扰技术国家 级重点实验室主任李少谦教授出席论坛并发表讲话,来自学校教务处、信息与通信工程学院、材料与能源学院、机械与电气工程学院、计算机科学与工程学院(网络空间安全学院)、数学科学学院、经济与管理学院、公共管理学院的领导及师生代表也参加了论坛。

  金惠家技术中心总监邓鹏先生受邀出席了本次论坛,并在电子科大数学科学学院发表了题为《金融科技助力场景化保险发展》的演讲。他从金惠家的实际业务出发,以场景化保险发展为背景,就大数据、人工智能、区块链以及物联网等金融科技对保险业的助力与推动分享了自己的看法,

  邓鹏表示,大数据赋能保险,主要是以大数据打造的画像建立模型,实现定向推销与定向服务;人工智能则落地智能客服领域,根据用户的地理位置、性别年龄、日常习惯等信息,帮助用户评估和选择保险;区块链技术可以依托其去中心化、不可篡改、可编程控制等特点,解决保险信任与安全问题;物联网技术则能够基于互联网连接物体交换信息,实现保险的多维度定价及理赔。

  通过这场接地气的分享,师生们了解了目前最新的行业信息,也收获了更多课堂之外的宝贵知识。据悉,金惠家自去年签约电子科大校企合作以来,已与校方共同开设互联网+复合培养实验班,为培养跨界融合的复合型精英人才提供助力。

您可能还会对下面的文章感兴趣: